创新、创造—仿真引领智慧设计——手机“热”与“不热”,CAE仿真为您解决!

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创新、创造—仿真引领智慧设计——手机“热”与“不热”,CAE仿真为您解决!

“手机居然能烫伤人!某少女被手机烫伤脸”的微博和视频引起热议,网友纷纷表示震惊,部分网友表示,“煲电话粥”居然会把脸烫伤,以后再也不敢将手机贴在脸上打电话了。更有网友调侃:“难道以后打电话也需要戴隔离面罩?”

 

创新、创造—仿真引领智慧设计——手机“热”与“不热”,CAE仿真为您解决!

(局部温度过热,导致打电话时耳朵发烫,体验不佳。)

 

如何散热就成了使用手机的关键问题。其实,通过CAE仿真就能解决手机的“热”与“不热”问题。手机散热是手机行业在可靠性设计中所关心的最基本的问题,通过CAE仿真指出速度场分布、手机模型温度分布、各元器件温度提取、周围空气温度等,为进一步改进结构设计提供了理论依据,为手机行业在提高可靠性、降低产品的损坏率、压缩成本方面起到了显著的作用。

 

手机设计在进行热仿真时是否发生产品破坏?通过CAE仿真分析发现,芯片过热导致其提前失效,而芯片的失效又将引起整个设备故障。芯片温度越高,将越早失效且更易出故障,固需要改善结构。

 

通过CAE仿真技术就如何改善给出了建设性的建议,使得最后产品得到优化,有效解决芯片过热问题,保证产品质量。

 

大家可以看一个案例:

原图模型(如下图所示):

创新、创造—仿真引领智慧设计——手机“热”与“不热”,CAE仿真为您解决!

通过引入石墨散热膜以及内部模块做好导热处理,将其热量尽可能传导至外壳,这样就能有效解决芯片过热问题。

 

 

 

 

优化前:温度较高区域范围集中,最高芯片温度 80℃

 

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优化后:温度明显降低,分布均匀,最高芯片温度50℃

 

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结论:能有效提高手机散热功能,解决芯片过热问题,提高手机可靠性及用户体验。

 

手机内部结构复杂,堪称一部微型电脑,其更轻更薄的发展趋势,需对手机内部空间进一步压缩,这对其设计提出了严峻的考验。现代CAE技术的日趋成熟,为手机设计带来了福音。CAE技术与工程经验相结合,可以有效的解决一些技术上的难点和问题、降低开发成本、缩短开发周期从而提升产品的市场竞争力。

 

创新、创造—仿真引领智慧设计——手机“热”与“不热”,CAE仿真为您解决!

 

请扫描二维码报名

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活动联系方式:

联系人:庹长军   13322990630

邮箱:supper@featech.com.cn

 

 

 

 

目前,参与此次高峰论坛的手机行业客户名单如下(排名按报名先后顺序排列):

 

序号 参会企业名称 参会人员
1 华为技术有限公司 颜波  中央研发部
2 维沃移动通信有限公司 刘明建 CAE经理
3 广东欧珀移动通信有限公司 韩克明 手机开发部总监
4 龙旗科技(深圳)有限公司 陈良新研发总监/李鸿伟/张乐/曹保
5 闻泰通讯股份有限公司 王德益 资源开发经理

肖乐  CAE仿真主管

6 赛尔康技术(深圳)有限公司 曹朝霞 总经理
7 深圳市德彩光电有限公司 吴明金  经理
8 魅族科技(中国)有限公司 程武  研发总监
9 努比亚技术有限公司 陈全龙 工程师
10 深圳市朵唯志远科技有限公司 邹伏军 经理
11 广东步步高电子工业有限公司 罗凯  工程师
12 珠穆朗玛科技有限公司 彭宏亮 副总监
13 深圳市同为数码科技股份有限公司 孙国祥  经理
14 海能达通信股份有限公司 姚凯 高级工程师
15 深圳天珑无线科技有限公司 陈希凯 高级工程师
16 伟创力电子科技有限公司 史可 仿真经理
17 深圳市天籁通讯器材有限公司 张学林  工程师
18 广东好帮手电子科技股份有限公司 梁金明 工程师
19 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 刘碧波  研发总监
20 深圳思路名扬通讯技术股份有限公司 邱朝元   研发总监

(活动还有少量席位,虚位以待,敬待您的参与)

 

 

  • 深圳市手机行业协会
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